ASML提升生产计划，至2025年EUV光刻机出货量达90台

    近期，ASML公布了进一步增加其用于半导体芯片生产的光刻机产量计划，由于许多行业的供应限制持续存在，需求没有减弱的迹象。公司CEO Peter Wennink告诉投资者，ASML正以“最大产能”运行，几乎所有与ASML打过交道的客户目前都在寻求购买新设备。

    ASML的EUV售价超过1.5亿欧元，当芯片生产开始迁移到能够生产更微小功能的高NA设备时，价格将变得更昂贵。目前该技术仍在开发中，第一台高数值孔径EUV机器在ASML的Veldhoven总部建造，预计将在4-5年内交付客户进行批量生产

    那些制造尖端设备的厂商现在正在订购极紫外(EUV)光刻系统，该系统将采用新的高数值孔径(high-NA)光学器件，以生产更微小的晶体管特征。ASML CFO Roger Dassen表示，公司正在研究将当前EUV工具的年出货量从现阶段的55台提高到2025年90台的年出货量。

    如果ASML及其供应链合作伙伴能够实现这一目标，这将比2021年10月提出的2025年目标70台EUV和375台DUV光刻机的产能还要多。

    Dassen补充说，第一个研究级高NA EUV工具正在ASML位于Veldhoven的总部建设中，现已收到来自5个客户的订单，3个用于制造逻辑芯片，2个用于制造存储设备。他表示，无论是在技术方面还是在商业方面，ASML在高数值孔径技术方面都取得了非常好的进展。

    当前ASML的积压订单（达到创纪录的290亿欧元），意味着现在订购该公司的任何光刻机设备都不太可能在2023年底之前交付，Wennink暗示该行业低估了各种应用中对半导体器件的需求，部分原因是当前的供应紧缩。

    关于高NA EUV技术和设备的复杂性，尤其是ASML主要的合作伙伴蔡司设计的新光学元件，将在2025年客户使用它们制造芯片，预计在2026年将实现大批量生产。