大通激光(深圳)有限公司
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1、CO2激光可以轻易的切开软组织并快速凝固,同样功率和光斑大小的半导体激光器无法实现。CO2激光对软组织的切割效率毕半导体激光器高。
图片引用Lightscalpel公司
2、从口腔软组织在不同波长的吸收深度和热弛豫时间
808nm-1064nm的吸收深度很深,热耗散时间很长,热影响区很大,容易引起热损伤。CO2激光与半导体激光器或1064nm激光器相比,吸收深度浅,效率高,热影响区域小。808nm-1064nm的消融阈值非常高,是CO2激光器的1000倍左右,这会带来大量的热影响,半导体或1064nm激光的光纤尖端相当于电灼热装置。
图片引用Lightscalpel公司
二、CO2激光与半导体激光器及Er:YAG激光器(2940nm,2780nm)在口腔软组织的比较
Er:YAG激光器吸收深度浅,消融阈值低,与CO2激光一样都会比半导体激光或1064nm激光有更高的软组织消融效率。
但Er:YAG激光器的凝血效果比CO2激光器差很多。下图显示各种激光器的凝血深度,凝血深度与血管直径的相对比较会影响凝血效率。Er:YAG激光的凝血深度低于血管直径,在软组织消融过程中不能阻止流血,凝血效果差。而808nm或1064nm的凝血深度过于大于血管直径,会造成过多的凝血区域,要超过消融需要凝血的部分。
CO2激光器的凝血深度刚好高于血管直径不多,能够起到有效的凝血并且凝血区域不会过多。
图片引用Lightscalpel公司