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工业加工

  • 连续型CO₂激光器

    特点: 封装小巧、连续(CW)输出功率从5W-50W，光束质量相当好，模式接近TEM00，功率稳定，对于工业领域应用性价比最佳。自带散热系统的折叠腔激光器，亦可改为水冷方式散热。线偏振输出，功率更稳定，模式更佳。连续(CW)输出功率30W以上，超脉冲输出60W以上。

    应用: 适合工业打标各种非金属材料，切割薄的皮革、亚克力等非金属材料和医疗美容以及光纤熔融拉锥等各类应用。

    产品系列: L5、L10、L15、L15i、AL30、AL30P、AL30D、AL50

  • 超脉冲型CO₂激光器

    特点: 该激光器具有激光上升下降时间短(100us以内)、光信号脉宽短、脉冲峰值功率高等特点。

    应用: 在医疗美容方面具有连续型激光器无法比拟的独特优势。

    产品系列: L5P、L15P、AL30P、AL50P

  • 9.3μm CO2激光器

    特点: 该系列激光器谱线范围在9.2~9.33μm 之间。连续(CW)输出功率从3W~18W。

    应用: 适合加工在谱线范围内吸收性较高的材料，如聚酰亚胺薄膜、PET等。

    产品系列: L5/L15/AL30/AL50-9.3

  • 10.3μm CO2激光器

    特点: 波长在10.25um左右。连续(CW)输出功率从12W~25W。

    应用: 适合覆膜包装纸盒的打标。

    产品系列: L5-10.3、L15-10.3、AL30-10.3、AL50-10.3

  • 百瓦级CO₂激光器

    特点: 连续(CW)输出功率200W以上，峰值功率300W以上，圆偏振光。

    应用: 适合切割非金属材料和薄的铝片或1mm厚的不锈钢、金属打标。

    产品系列: AL100（＞100w）、AL150（＞150w）、AL200（＞200w）

  • 紫外皮秒激光器

    特点: 一体化设计，机型小巧紧凑、光纤固体混合技术/倍频技术、 频率800kHz-3MHz可选、优越的工业环境适用性及寿命

    应用: 材料微纳加工、OLED模组切割、FPC材料切割/打孔、复合薄膜材料加工、光纤光栅刻写划槽、半导体材料切割/划线、医疗器械制造

    产品系列: Process-PUV-15、PUV-30、PUV-40

  • 绿光皮秒激光器

    特点: 一体机设计，机型小巧紧凑、光纤固体混合技术/倍频技术、频率800KHz-2MHz可选、优越的工业环境适用性及寿命

    应用: 材料微纳加工、OLED模组切割、FPC材料切割/打孔、复合薄膜材料加工、ITO钻孔/划线、半导体材料切割/划线、玻璃,蓝宝石切割/钻孔

    产品系列: Process-PGL-15、PGL-30、PGL-50

  • 红外皮秒激光器

    特点: 一体机设计，机型小巧紧凑、光纤固体混合技术，极佳的光束质量及工业环境适用性、Burst脉冲串模式，脉冲可控技术，PSO(位置同步输出触发)和POD(脉冲可选)、最高达300uJ单脉冲能量；2mJ以上脉冲串能量、优越的工业环境适用性及寿命、脉宽可控，最小脉宽＜10ps

    应用: 材料微纳加工、OLED模组切割、蓝宝石、陶瓷盖板切割、复合薄膜材料加工、半导体晶圆加工、锂电池隔膜切割、玻璃与金属焊接

    产品系列: Process-PNIR-30、PNIR-50、PNIR-70

  • 红外飞秒激光器

    特点: 采用最新一代全PM光纤NALM锁模一字腔飞秒光纤种子源加固体放大技术，可实现1030nm波长，最高功率>60W，最高单脉冲能量250uJ，脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出。

    应用: 材料微纳加工、OLED模组切割、蓝宝石、陶瓷盖板切割、复合薄膜材料加工、半导体晶圆加工、锂电池隔膜切割、玻璃与金属焊接

    产品系列: Process-FNIR-30、FNIR-50、FNIR-60

  • 绿光飞秒激光器

    特点: 采用最新一代全PM光纤NALM锁模一字腔飞秒光纤种子源加固体放大技术，通过倍频转换技术实现515nm波长，最高功率＞40W，最高单脉冲能量40uJ，脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出。

    应用: 材料微纳加工、OLED模组切割、FPC材料切割/打孔、复合薄膜材料加工、ITO钻孔/划线、半导体材料切割/划线、玻璃,蓝宝石切割/钻孔

    产品系列: Process-FGL-15、30、40

  • 紫外飞秒激光器

    特点: 采用最新一代全PM光纤NALM锁模一字腔飞秒光纤种子源加固体放大技术，通过倍频转换技术实现343nm波长，最高功率>20W，最高单脉冲能量30uJ，脉冲宽度400-800fs飞秒激光输出

    应用: 材料微纳加工、OLED模组切割、光纤光栅刻写划槽等

    产品系列: Process-FUV-5、FUV-10、FUV-20

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